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1、广泛用于真空或气氛烧结、基片镀膜等要求加热温度较高的实验环境；
2、该设备技术成熟、质量可靠，温场均匀，结构合理；
3、可选用液晶屏触摸界面，详细的界面操作提示，使得设备的操作异常简单、方便；
4、设备的各项技术参数，温度曲线更是一目了然，使得整个实验的运行状态尽在您的掌控之中；
5、根据管径不同，法兰分为卡箍和折页两种密封方式，安装拆卸简便快捷。
该设备广泛应用在半导体、纳米材料、碳纤维、石墨烯等新材料、新工艺领域
技术参数：
1、额定功率：4KW
2、额定电压：AC 220V, 50/60Hz
3、zui高温度：1700℃（1 hour）
4、持续工作温度：≤1600℃
5、推荐升温速率：1400℃以下≤10℃/min
1400℃~1600℃≤5℃/min
6、炉管尺寸：刚玉管Φ60*750mm
7、加热区长度：200mm
8、恒温区长度：100mm
9、控温方式：模糊PID控制和自整定调节，智能30段可编程控制，具有超温和断偶报警功能
10、加热元件:硅钼棒
11、标准配置 刚玉管1根，氧化铝管堵4只，B型热电偶1只，不锈钢密封法兰1套，硅胶密封圈2套，高温手套1副，坩埚钩1支
12、炉子尺寸：510*440*650mm
净重：100KG